1. 플래시
플래시는 금형 캐비티 가장자리 밖으로 돌출되는 얇은 층입니다. 플래시는 일반적으로 금형 캐비티에 재료를 과도하게 사출하거나 금형 두 반쪽 사이에 틈이 있을 때 발생합니다.
제조업체는 사출 압력과 속도를 조정하거나 금형 반쪽 사이의 간극이 닫히도록 인젝터 설계를 변경하여 플래시를 개선할 수 있습니다.
2. 뒤틀림
휨은 성형품이 변형되는 현상을 말합니다. 일반적으로 부적절한 사출 금형 설계나 불균일한 냉각 때문에 발생합니다.
제조업체는 냉각 시간, 금형 온도 또는 금형 설계를 변경하여 뒤틀림을 수정할 수 있습니다. 이렇게 하면 재료 흐름이 개선됩니다.
3. 싱크 마크
싱크 마크는 사출성형 부품 표면의 함몰입니다. 일반적으로 금형 캐비티 안에서 용융 플라스틱 재료가 불충분하거나 잘못 유동하여 발생합니다. 제조업체는 사출 압력과 속도를 조정해 싱크 마크를 바로잡을 수 있습니다.
4. 물집
블리스터는 사출 성형 부품 표면에 작게 솟아오른 부위입니다. 일반적으로 소재 내부에 갇힌 공기나 가스 또는 부적절한 벤팅으로 발생합니다.
제조업체는 사출 압력, 속도를 줄이거나 금형 설계를 변경하여 블리스터를 해결할 수 있습니다.
5. 용접 라인
웰드 라인은 두 소재 흐름이 만나 융합되는 성형 부품 표면에 나타나는 유동선 또는 이음선입니다.
일반적으로 금형 캐비티 내부에서 소재가 부적절하게 흐르거나 두 소재 흐름이 충분히 융합되지 않아 발생합니다.
용접 라인을 개선하기 위해 제조업체는 사출 압력이나 속도를 조정하거나 금형 설계를 수정하여 재료의 흐름을 개선할 수 있습니다.
6. 쇼트 샷
미충전은 금형 캐비티가 완전히 채워지지 않은 상태를 말합니다. 이로 인해 사출 성형 부품이 의도한 것보다 짧아질 수 있습니다.
이러한 문제는 일반적으로 금형 캐비티 내 재료의 흐름이 불충분하거나 부정확하기 때문에 발생합니다. 제조업체는 플라스틱 사출 속도 또는 압력을 조정하여 짧은 사출을 수정할 수 있습니다.
7. 보이드
보이드는 사출성형 부품 내부의 빈 공간입니다. 일반적으로 소재 속 공기나 가스 또는 부적절한 벤팅 때문에 발생합니다. 제조업체는 사출 속도나 압력을 조정해 보이드를 해결할 수 있습니다.
8. 화상 자국
번 마크는 사출성형 부품 표면에 어둡거나 변색되어 보이는 영역이다. 보통 과도한 열이나 부적절한 금형 설계로 발생한다.
제조업체는 번 마크를 수정하기 위해 사출 금형 설계를 변경하거나 사출 온도를 낮출 수 있습니다.
9. 거품
기포는 사출 성형 중 소재 흐름 내부에 가스가 갇혀 성형품 안에 생기는 빈 공간 또는 보이드입니다.
이는 공기 갇힘, 부적절한 벤팅, 재료 오염 등 다양한 요인으로 발생할 수 있습니다.
기포를 해결하려면 제조업체가 사출 금형의 배기를 개선하고 오염원을 제거하거나 가스 함량이 낮은 소재를 사용해야 할 수 있습니다.
10. 이젝터 핀 자국
이젝터 핀 자국은 성형된 부품을 금형에서 제거하는 데 사용된 이젝터에 의해 성형된 부품의 표면에 생긴 작은 원형 자국입니다.
이젝터 자국은 대개 잘못된 금형 설계나 배치 또는 사출 금형에서의 부적절한 취출 때문에 발생합니다. 제조업체는 이젝터 핀의 설계나 위치를 변경해 자국을 바로잡을 수 있습니다.
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