사출 성형품의 코팅 처리 분석에 대해 알아야 할 모든 것

따라서 플라스틱 표면 처리 공정 전에 필요한 전처리를 실시하여 코팅의 접착력을 높이고, 도금을 위한 접착력 좋은 전도성 기초층을 형성해야 합니다. 복합 사출 성형 공정은 이음매 없는 효과를 구현합니다.

코팅을 위한 전처리

전처리에는 내마모성 플라스틱 표면의 탈지 처리, 즉 표면 오일 및 이형제 세척과 플라스틱 표면의 활성화 처리가 포함되어 불연속 코팅 기술 코팅의 접착력을 향상시킵니다.

플라스틱 제품 탈지

금속 및 절연 화합물의 표면 탈지와 유사하게, 플라스틱 금형 제작 제품은 유기 용제로 세척하거나 계면활성제가 포함된 알칼리성 수용액으로 탈지할 수 있습니다.

유기 용제 탈지는 플라스틱 표면에서 파라핀, 밀랍, 지방 및 기타 유기 오염물을 제거하는 데 적합하며, 사용되는 유기 용제는 플라스틱을 용해, 팽창 및 균열해서는 안되며 끓는점이 낮고 증발하기 쉽고 무독성이며 불연성이어야합니다.

알칼리성 수용액은 내열성 접착 용지, 내알칼리성 플라스틱 탈지 등에 적합합니다. 이 용액에는 가성 소다, 알칼리성 염 및 다양한 표면 활성 물질이 포함되어 있습니다.

가장 일반적으로 사용되는 표면 활성 물질은 OP 계열, 즉 알킬페놀 폴리옥시 에틸렌 에테르로, 거품을 형성하지 않고 플라스틱 표면에 남지 않습니다.

플라스틱 제품 표면 활성화

플라스틱의 표면 처리는 물리적 또는 화학적 방법을 통해 재료의 표면에 하나 이상의 특수한 특성을 가진 표면층을 형성하는 것입니다.

이 활성화는 플라스틱의 표면 에너지를 개선하는 것, 즉 플라스틱 표면에 일부 극성기를 생성하거나 거칠게 만들어 코팅이 부품 표면에 쉽게 젖고 흡착될 수 있도록 하는 것입니다.

화학적 산화, 화염 산화, 용매 증기 에칭, 코로나 방전 산화 등 표면 활성화 방법에는 여러 가지가 있습니다.

가장 널리 사용되는 것은 화학 결정 산화 처리 방법이며,이 방법은 일반적으로 크롬산 처리 용액에 사용되며 일반적인 공식은 4.5% 중크롬산 칼륨, 8.0% 물, 농축 황산 (96% 이상) 87.5%입니다.

PC 및 ABS 플라스틱 소재로 만든 플라스틱 사출 성형품의 표면 처리에 매우 적합합니다. 폴리스티렌과 ABS 플라스틱 같은 일부 플라스틱 제품은 화학적 산화 처리 없이 직접 코팅할 수도 있습니다.

고품질 코팅을 얻기 위해 탈지 후 ABS 플라스틱과 같은 화학적 산화 처리도 사용되며, 더 묽은 크롬산 처리 용액 에칭을 사용할 수 있으며 일반적인 처리 공식은 크롬산 420g / L, 황산 (비중 1.83) 200ml / L입니다.

일반적인 처리 과정은 65 ℃ 70 ℃ / 5분10분, 물 세척, 건조입니다.

크롬산 처리 용액을 이용한 에칭의 장점은 제품의 모양이 아무리 복잡해도 플라스틱 제품을 고르게 처리할 수 있다는 점이며, 단점은 작업이 위험하고 오염 문제가 있다는 점입니다.

도금 코팅 전처리

전처리의 목적은 플라스틱 표면에 대한 도금의 접착력을 향상시키고 플라스틱 표면에 전도성 금속 베이스 층을 형성하는 것입니다.

전처리 공정에는 기계적 거칠기, 화학적 탈지, 화학적 거칠기, 감광, 활성화, 환원, 화학적 도금 등이 있습니다.

그 중 처음 세 개는 도금층의 접착력을 향상시키는 것이고, 마지막 네 개는 전도성 금속 베이스 층을 형성하는 것입니다.

기계적 거칠기 및 화학적 거칠기 처리는 도금과 기판 사이의 접촉 면적을 늘리기 위해 각각 기계적 및 화학적 방법으로 플라스틱 표면을 거칠게 만드는 데 사용됩니다.

일반적으로 기계적 황삭으로 얻을 수 있는 결합력은 화학적 황삭의 약 10%에 불과하다고 알려져 있습니다.

플라스틱 표면을 코팅하기 전에 기름을 제거하는 방법은 코팅하기 전에 기름을 제거하는 방법과 동일합니다.

감응 처리는 플라스틱 사출 성형 표면에 염화주석(II), 염화티타늄(III) 등 산화되기 쉬운 물질이 흡착될 수 있도록 일정한 흡착 능력을 부여하는 과정입니다.

이렇게 흡착된 산화되기 쉬운 물질은 활성화 처리 과정에서 산화되고 활성화제는 촉매 핵으로 환원되어 플라스틱 제품 표면에 남게 됩니다.

감광화의 역할은 금속 층의 후속 화학 코팅을 위한 기반을 마련하는 것입니다.

활성화는 촉매 활성 금속 화합물 용액을 사용하여 민감화된 표면을 처리하는 것입니다.

본질적으로 환원제가 흡착된 제품을 귀금속 염이 포함된 산화제의 수용액에 담그면 귀금속 이온이 산화제로서 S2+n에 의해 환원되고 환원된 귀금속은 강한 촉매 활성을 갖는 제품 표면에 콜로이드 입자로 증착됩니다.

이러한 플라스틱 성형 금형 표면을 무전해 도금액에 담그면 이 입자들이 촉매 중심이 되어 무전해 도금 반응을 가속합니다.

활성화 및 물로 세척 후 화학 도금 전에 화학 도금에 사용되는 일정 농도의 환원제 용액을 제품에 함침시켜 세척되지 않은 활성제를 환원 및 제거하는 것을 환원 달성 표면 처리 공정이라고합니다.

패드 인쇄의 경우 구리 화학 도금, 환원 처리에는 포름알데히드 용액이 사용되고 니켈 화학 도금, 환원 플라즈마 처리에는 차아아린산나트륨 용액이 사용됩니다.

6. 화학 도금

무전해 도금의 목적은 플라스틱 사출 성형품 표면에 전도성 금속막을 형성하여 플라스틱 제품에 금속 표면층을 전기도금할 수 있는 조건을 만드는 것입니다. 따라서 무전해 도금은 플라스틱 도금의 핵심 단계입니다.

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