싱크 마크 — 완벽하게 성형된 부품의 표면에 나타나는 성가신 함몰 — 는 사출 성형에서 가장 흔하고 눈에 띄는 결함 중 하나입니다. 이들은 두꺼운 단면, 리브, 보스 바로 반대편에 나타나며, 외관 표면에서 어떤 고객이든 가장 먼저 눈치채는 부분입니다.
본 가이드에서는 사출 성형 시 발생하는 싱크 마크의 원인, 설계 및 공정을 통한 예방 방법, 그리고 이미 부품에 나타난 싱크 마크를 처리하는 방법을 설명합니다. 이 가이드는 수천 세트의 금형을 통해 쌓인 수십 년간의 생산 경험을 바탕으로 작성되었습니다.
주요 내용
- 싱크 마크는 두꺼운 단면에서 불균일한 냉각 수축으로 발생하는 표면 함몰입니다
- 리브 두께를 명목 벽 두께의 50–60%로 유지하십시오 — 가장 효과적인 단일 예방 방법입니다.
- 설계 수정은 성형 후 수정보다 5–10배 저렴합니다
- 유리 섬유 충전 재료는 싱크를 현저히 줄입니다; 허용된다면 등급 전환을 고려하십시오.
- 가공 조정으로 싱크를 30–50%까지 줄일 수 있으나, 설계로 인한 마크는 거의 제거하기 어렵습니다
사출 성형에서 싱크 마크란 무엇인가요?
싱크 마크는 성형 부품 표면에 나타나는 국부적인 함몰 또는 오목한 부분으로, 일반적으로 리브, 보스, 두꺼운 벽 두께 부분 또는 형상 변화와 같은 구조물 반대편에 나타납니다. 이는 냉각 과정에서 내부 재료가 외피보다 더 많이 수축하여 표면을 안쪽으로 끌어당길 때 발생합니다.
“리브 베이스 두께를 명목 벽 두께의 50–60%로 유지하면 눈에 띄는 싱크 마크를 효과적으로 예방할 수 있습니다.”True
50–60% 비율에서는 대부분의 표면에서 싱크 마크가 거의 보이지 않습니다. 70% 이상에서는 눈에 띄게 되며, 100%에서는 깊은 싱크 마크가 사실상 확실히 발생합니다.
“패킹 압력만 증가시켜도 벽 두께의 100%에 달하는 리브로 인한 싱크 마크를 제거할 수 있습니다.”False
공정 조정은 설계로 발생한 싱크 마크를 줄일 수 있지만 제거할 수 없습니다. 벽 두께 100% 리브는 열 질량을 만들어 패킹 압력과 무관하게 눈에 띄는 싱크를 보장합니다.
메커니즘은 간단합니다: 플라스틱의 두꺼운 부분이 냉각될 때 외피가 먼저 고화되는 반면 내부는 여전히 용융 상태를 유지합니다. 내부 재료가 냉각되고 수축하면서 이미 고화된 외피를 안쪽으로 끌어당겨 눈에 보이는 사출 성형 결함[1]. 특징 부분과 주변 벽 사이의 두께 차이가 더 크면 싱크 마크가 더 뚜렷해집니다.
성형 시 싱크 마크가 발생하는 원인은 무엇인가요?
싱크 마크는 설계와 공정 원인 모두 있습니다. 특정 사례에서 어떤 원인이 책임인지 이해하는 것이 제거의 첫 단계입니다.
설계 원인
가장 흔한 설계적 원인은 리브, 보스 또는 벽 전환부에서의 과도한 재료 두께입니다. 리브가 명목 벽 두께에 비해 너무 두꺼우면 주변 영역보다 훨씬 느리게 냉각되는 열적 질량이 생성됩니다. 리브 재료는 냉각되면서 수축하여 반대쪽 표면을 안쪽으로 끌어당깁니다.
“유리 충전 소재는 충전되지 않은 등급보다 싱크 현상이 현저히 적습니다.”True
필러(유리 섬유, 광물, 활석)는 체적 수축을 줄입니다. 무필러 등급에서 10–20% 유리 섬유 충전 등급으로 전환하면 강성을 향상시키면서 싱크를 완전히 제거하는 경우가 많습니다.
“싱크 마크와 공동은 근본 원인이 다른 별개의 결함입니다.”False
두께가 두꺼운 부분에서의 불균일한 냉각 수축이 동일한 근본 원인입니다. 차이는 표현 방식에 있습니다: 벽의 강성에 따라 싱크 마크는 표면에 나타나고, 보이드는 내부에 나타납니다.
기타 설계적 원인으로는 급격한 벽 두께 변화(점진적인 테이퍼 없음), 코어가 제거되지 않은 과대한 보스, 장착 지점의 두꺼운 가스켓 플레이트 등이 있습니다. 명목 벽 두께에 비해 국부적으로 두께를 크게 증가시키는 모든 구조물은 싱크 마크 발생 가능성이 있습니다.
공정 원인
불충분한 패킹 압력은 싱크 마크의 주요 가공 원인입니다. 패킹 단계에서는 수축을 보상하기 위해 추가 재료가 캐비티로 주입됩니다. 만약 패킹 압력[2] 가 너무 낮거나 패킹 시간이 너무 짧으면, 두꺼운 단면의 재료가 보상 없이 계속 수축하여 싱크 마크를 발생시킵니다.
다른 공정 요인에는 과도한 용체 온도(총 수축률 증가), 불충분한 냉각 시간(두꺼운 단면이 완전히 고화되기 전에 이젝트), 느린 사출 속도(게이트에서 조기 동결 발생, 효과적인 패킹 거리 감소)가 포함됩니다.

설계로 싱크 마크를 어떻게 방지할 수 있습니까?
설계적 예방은 증상이 아닌 근본 원인을 해결하기 때문에 공정적 개선보다 항상 더 효과적입니다. 다음은 영향도 순으로 정리한 주요 설계 전략입니다.
리브 두께 제어
이것은 가장 효과적인 설계 방법입니다. 리브의 기부는 기준 벽 두께의 50–60%여야 합니다. 50%일 때 대부분 표면에서 싱크 마크가 거의 보이지 않습니다. 70% 이상일 때 눈에 띄게 됩니다. 100%일 때(리브가 벽과 같은 두께), 반대 표면에 깊은 싱크 마크가 사실상 확정됩니다.
설계자는 제조 가능성보다 구조적 강성을 고려하여 리브를 너무 두껍게 만드는 경우가 많습니다. 해결책: 하나의 두꺼운 리브 대신 여러 개의 얇은 리브를 사용하세요. 싱크 위험을 크게 줄이면서 동등하거나 더 나은 강성을 얻을 수 있습니다.
두꺼운 부분에 코어 아웃 적용
가능한 경우 두꺼운 단면을 속을 비워 동일한 벽 두께를 유지하세요. 이는 특히 보스(중앙을 핀으로 코어 처리), 두꺼운 장착 패드(외관이 아닌 면에 홈 추가), 구조적 거스(코어 처리된 중심부를 가진 삼각형 단면 사용)에 적용됩니다.
점진적 전환 사용
벽 두께를 변경해야 할 경우 3:1 테이퍼 비율을 사용하십시오. 두께가 1mm 변화할 때마다 최소 3mm의 점진적 전환 구간을 확보하십시오. 이를 통해 수축 차이가 더 넓은 영역에 분산되어 표면 함몰이 얕아지고 덜 눈에 띄게 됩니다.
표면 텍스처를 전략적으로 추가
외관 표면의 텍스처는 작은 싱크 마크를 효과적으로 숨길 수 있습니다. 중간~깊은 텍스처(VDI 21–27)는 시각적 패턴을 충분히 분산시켜 0.05–0.10 mm 함몰이 눈에 띄지 않게 만듭니다. 이것은 해결책이 아닙니다 — 완전 제거가 설계 제약으로 불가능할 때 효과를 보는 위장 기술입니다.
공정 조정으로 싱크 마크를 어떻게 줄일 수 있습니까?
설계 변경이 불가능한 경우 — 예를 들어 금형이 이미 제작되었거나 기능 저하 없이 두께를 줄일 수 없는 경우 — 싱크 마크 감소를 위한 주요 도구는 가공 조정이 됩니다.
패킹 압력 증가
가장 직접적인 공정 개선 방법입니다. 패킹(홀딩) 압력을 증가시키면 보상 단계에서 두꺼운 부분으로 더 많은 재료가 유입되어 싱크를 유발하는 체적 수축이 줄어듭니다. 단점: 과도한 패킹 압력은 플래시 발생, 잔류 응력 증가 및 공차를 초과하는 치수 증가를 유발할 수 있습니다.
포장 시간 연장
게이트가 동결될 때까지 패킹이 계속되어야 합니다. 게이트 동결 전에 패킹이 멈추면 재료가 캐비티에서 역류하고 두꺼운 단면이 제어되지 않은 채 수축합니다. 압력 센서로 게이트 동결 시간을 모니터링하고 패킹 시간을 최소한 그에 맞게 설정하세요.
용융 온도 낮추기
낮은 용융 온도는 전체 수축이 적음을 의미합니다. 그러나 이는 충전 품질과 균형을 맞춰야 합니다 — 온도가 너무 낮으면 단사, 높은 사출 압력 및 불량한 표면 마무리가 나타납니다. 표준 용융 온도에서 5–10°C 낮추는 것이 일반적으로 싱크 감소를 위한 안전 범위입니다.
냉각 최적화
더 빠르고 균일한 냉각은 싱크가 발생하는 시간 창을 줄입니다. 이는 두꺼운 단면 근처의 냉각 채널 배치 최적화, 국부적 열 추출을 위한 베릴륨 구리 인서트 사용, 적절한 냉각수 유량 보장을 의미합니다. 숙련된 금형사들은 금형 시운전 중 싱크 핫스팟을 해결하기 위해 정기적으로 국부 냉각 솔루션을 추가합니다.
| 조정 | Impact | Risk |
|---|---|---|
| 패킹 압력 증가 | 높음 | 플래시, 잔류 응력 |
| 패킹 시간 연장 | 중간-높음 | 사이클 타임 증가 |
| 용융 온도 낮추기 | Medium | 단사, 불량 표면 |
| 금형 온도 낮추기 | Medium | 용접선 가시성, 흐름 흔적 |
| 사출 속도 감속 | Low-Medium | 더 긴 주기, 흐름 주저 |

어떤 재료가 싱크 마크에 가장 취약한가요?
재료 선택은 싱크 마크 가시성에 큰 영향을 미칩니다. 비정질 재료 (ABS, PC, PMMA, PS)는 두꺼운 부분에서 얇은 부분으로 전환되는 구역에서 금형 수축률이 더 높고, 투명하거나 광택 있는 표면 때문에 사소한 함몰도 보이기 때문에 싱크 마크가 더 쉽게 나타납니다.
반결정성 재료(PP, PE, 나일론, POM)는 수축이 더 균일한 경향이 있고 일반적인 표면 마무리가 덜 두드러지기 때문에 다소 관대한 편입니다. 그러나 여전히 연마된 표면에서는 싱크가 나타납니다.
유리 섬유, 광물 또는 활석 필러가 포함된 충전 재료는 싱크가 현저히 적게 나타납니다. 왜냐하면 필러는 체적 수축을 감소시킵니다[3]. 애플리케이션이 충전 등급을 허용한다면, 부품 설계를 변경하지 않고 싱크를 최소화하는 가장 효과적인 방법 중 하나입니다.
| 재료 유형 | 싱크 가시성 | 설계 권장사항 |
|---|---|---|
| 비정질(ABS, PC, PMMA) | 높음 | 엄격한 50–60% 리브 규칙 |
| 반결정성 (PP, 나일론, POM) | Medium | 표준 60% 리브 규칙 |
| 유리 충전 등급 | 낮음 | 최대 70% 허용 |
싱크 마크가 문제가 될 경우, 무충전 등급에서 10–20% 유리 섬유 충전 등급으로 전환하면 싱크를 완전히 제거할 수 있을 뿐만 아니라 치수 안정성과 강성도 향상됩니다.
금형이 완성된 후 싱크 마크를 수정할 수 있습니까?
예, 하지만 옵션이 크게 좁아지고 비용이 증가합니다. 다음은 가장 저렴한 것부터 가장 비싼 것까지 수정 방법의 계층 구조입니다.
- 공정 최적화: 패킹 압력, 패킹 시간, 용융 온도 및 냉각을 조정합니다. 비용: 시험을 위한 기계 시간. 효과: 경미한 싱크에 대해 중간.
- 가스 보조 또는 폼 성형: 두꺼운 단면의 경우, 가스 보조 사출 성형은 두꺼운 부위에 질소를 주입하여 내부를 비우면서 표면 품질을 유지합니다. 가스 핀을 위한 금형 수정이 필요합니다. 비용: 보통. 효과: 국부적 두꺼운 단면에 대해 높음.
- 금형 수정 — 강철 제거: 리브 두께 감소 또는 캐비티에서 강철을 제거하여 두꺼운 단면을 코어 아웃합니다. 이는 가장 효과적인 수정 방법이지만 재가공이 필요합니다. 비용: 캐비티 복잡도에 따라 중간에서 높음.
- 금형 수정 — 강철 추가: 두께 보상을 위해 특정 부분의 벽 두께를 늘려야 할 경우, 용접 및 재절단이 필요합니다. 비용: 높음. 위험: 생산 금형에서 용접 부위의 완전성.
이 모든 접근법을 통한 핵심 통찰: 싱크 마크를 설계 단계에서 예방하는 것이 금형 제작 후 수정하는 것보다 항상 더 저렴합니다.

싱크 마크를 어떻게 측정하고 평가하나요?
싱크 마크를 정량화하는 것은 허용 기준을 설정하고 공정 개선을 추적하는 데 중요합니다. 세 가지 일반적인 방법이 있습니다.
외관 검사 가장 간단한 방법입니다. 부품을 팔 길이로 비스듬한 빛 아래에서 들고 함몰부를 찾습니다. 표준 조명 아래 30cm 거리에서 보인다면 고객에게도 보일 것입니다. 이는 정량적이 아닌 합격/불합격 방식입니다.
표면 프로필 측정 접촉식 또는 광학식 프로파일로미터를 사용하여 함몰부의 정확한 깊이와 너비를 측정합니다. 일반적인 허용 기준은 외관 표면의 경우 최대 0.05mm 깊이, 비외관 표면의 경우 0.10mm입니다.
초음파 두께 측정 싱크 위치에서 벽 두께가 허용 범위를 초과하여 얇아졌는지 확인합니다. 이는 품질 검사[4] 싱크(벽 두께는 유지된 표면 함몰)와 보이드(벽 내부의 실제 재료 부족) 사이의 차이입니다.
싱크 마크를 방지하기 위해 무엇을 확인해야 할까요?
금형 시운전 전과 도중에 이 체크리스트를 사용하여 싱크 마크를 통제하세요.
| Check Item | 통과 기준 |
|---|---|
| 모든 리브 ≤ 기준 벽의 60% | ✓ |
| 보스는 균일한 벽 두께로 코어 처리됨 | ✓ |
| 벽 전환부에 3:1 테이퍼 사용 | ✓ |
| 패킹 압력 최적화됨 | ✓ |
| 패킹 시간 ≥ 게이트 동결 시간 | ✓ |
| 화장품 표면 질감 지정됨 | ✓ 또는 해당 없음 |
| 수축에 대한 소재 선택 검토됨 | ✓ |
위의 모든 항목을 확인하는 철저한 DFM 검토는 싱크 마크가 나타나기 전에 제거하는 가장 비용 효율적인 방법입니다 — 가장 저렴한 싱크 마크 수정은 아예 필요하지 않은 것이기 때문입니다.
싱크 마크에 관한 자주 묻는 질문
싱크 마크는 항상 보이나요?
항상 그렇지는 않습니다. 0.02mm 미만의 싱크 마크는 일반적으로 인지되지 않으며, 광택 표면에서도 마찬가지입니다. 질감 표면(VDI 21+)에서는 최대 0.05mm의 싱크 마크도 숨길 수 있습니다. 핵심 요소는 깊이와 표면 마감의 조합입니다 — 연마된 광택 표면은 0.02mm 함몰도 선명하게 보입니다.
성형 후 싱크 마크를 제거할 수 있나요?
경제적으로는 아닙니다. 플래시나 버와 달리 싱크 마크는 체적적 문제입니다 — 소재가 의도된 표면 높이보다 아래로 수축했습니다. 도장으로 작은 싱크를 부분적으로 위장할 수는 있지만 제거하지는 못합니다. 유일하게 확실한 해결책은 설계나 공정 변경을 통해 근본 원인을 해결하는 것입니다.
싱크 마크와 보이드의 차이점은 무엇인가요?
싱크 마크는 표면 함몰부이고, 보이드는 내부 공동입니다. 동일한 근본 원인(두꺼운 단면의 불균일 냉각 수축)을 공유하지만 다르게 나타납니다. 박벽 부품에서는 얇은 외피가 안쪽으로 끌려 들어가기 때문에 싱크 마크가 보이는 경향이 있습니다. 매우 두꺼운 부품에서는 외피가 당김을 견딜 만큼 충분히 강직하여 수축이 내부 보이드를 생성합니다.
게이트 위치가 싱크 마크에 영향을 미치나요?
예. 게이트 위치는 흐름 경로와 패킹 효율을 결정합니다. 두꺼운 단면에서 먼 게이트는 패킹 압력이 도달하기 전에 감소하여 싱크 발생 위험을 높입니다. 이상적으로는 가장 두꺼운 단면 근처에 게이트를 배치하여 필요한 부분에 정확히 패킹 보상을 극대화해야 합니다.
벽 두께가 싱크 마크 깊이에 어떤 영향을 미치나요?
동일한 리브 두께 비율에서 더 두꺼운 명목 벽은 수축 차이를 흡수할 소재가 더 많기 때문에 더 얕은 싱크 마크를 생성합니다. 반대로, 박벽 부품(1.5mm 미만)은 작은 리브 두께 증가에도 극도로 민감합니다 — 1.5mm 벽에 1.0mm 리브는 눈에 띄게 싱크가 생깁니다.
가스 보조 사출 성형은 싱크 방지에 효과적인가요?
매우 효과적입니다. 특히 재설계가 어려운 두꺼운 단면에 유용합니다. 가스 보조는 두꺼운 특징부의 내부를 비우면서 표면 품질을 유지합니다. 이는 금형과 공정 모두에 비용과 복잡성을 추가하지만, 구조용 리브와 대형 보스의 치수를 줄이지 않고 싱크를 제거하는 가장 신뢰할 수 있는 방법입니다.
Bottom line: 리브 두께를 기본 벽 두께의 50–60%로 유지하고, 두께를 균일하게 하며, 싱크 문제는 금형 제작 후가 아닌 설계 단계에서 해결하십시오. 설계 단계에서 예방하는 것이 가공 조정이나 금형 수정보다 항상 비용이 적게 듭니다.
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이상적으로 게이트는 가장 두꺼운 단면 근처에 배치되어 가장 필요한 곳에 패킹 보상을 극대화해야 합니다.”
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싱크 마크는 설계와 가공이 협력할 때 예방 가능합니다. 사출 성형 부품에서 지속적인 싱크 마크 문제를 겪고 있다면, ZetarMold의 엔지니어링 팀에 문의하세요. 저희는 상하이에서 45대의 사출기(90T–1850T)를 운영하며, 결함 제거를 전문으로 하는 8명의 선임 엔지니어가 있습니다. 저희의 DFM 검토는 강철이 절단되기 전에 싱크가 발생하기 쉬운 특징을 포착합니다.