Soluciones de apantallamiento EMI para moldeo por inyección: guía completa

Moldeo por inyección
• Fabricación de moldes de inyección de plástico desde 2005
• Creado por ingenieros de ZetarMold para compradores que comparan moldes y soluciones de moldeado.

  • Mike Tang
  • 16 de marzo de 2026
  • 20:00

Updated

Principales conclusiones
  • ¿Cómo se Compara el Recubrimiento Conductor en Molde con el Plateado Post-Molde?
  • Los compuestos cargados con fibra de carbono y fibra de acero inoxidable alcanzan una resistividad superficial inferior a 10 Ohms/sq, lo que permite una atenuación de 40–60 dB.
  • El recubrimiento conductor dentro del molde (IMCC) elimina las operaciones secundarias de pulverización y reduce el coste por pieza entre un 15–25% en series de gran volumen.
  • El espesor de pared, la ubicación de la compuerta y la gestión de las líneas de soldadura son las tres variables del proceso que más afectan a la uniformidad del blindaje.
  • ZetarMold ha producido carcasas con blindaje EMI para radares de automoción, monitores médicos y dispositivos IoT industriales en 47 máquinas de moldeo por inyección activas.

¿Qué es el blindaje EMI en el moldeo por inyección y por qué es importante?

El moldeo por inyección con apantallamiento EMI integra la supresión1 directamente en la pieza de plástico durante el proceso de moldeo y consigue una atenuación de 20–60 dB sin metalizado posterior. Las carcasas de plástico convencionales son transparentes a los campos de radiofrecuencia (RF) por encima de 30 MHz; añadir un 15–30% de carga conductora2 en peso convierte la resina en una estructura equivalente a una jaula de Faraday. En nuestra fábrica procesamos más de 200 compuestos de grado EMI al año y alcanzamos habitualmente 40 dB de SE para clientes de automoción y medicina.

Los requisitos normativos hacen que el blindaje sea innegociable: la parte 15 de la FCC limita las emisiones radiadas de los dispositivos digitales de clase B a 100 μV/m a 3 m para frecuencias superiores a 30 MHz, mientras que CISPR 32 impone límites equivalentes en Europa. Los dispositivos que no superan los ensayos preliminares de conformidad sufren retrasos en su comercialización y costosos rediseños. Las carcasas blindadas moldeadas por inyección, cuando se diseñan correctamente, ofrecen un rendimiento uniforme entre lotes porque el agente de blindaje queda fijado dentro de la matriz polimérica en lugar de aplicarse como una capa de recubrimiento independiente.

carcasas electrónicas con blindaje EMI fabricadas mediante moldeo por inyección
Envolventes moldeadas por inyección con blindaje EMI

¿Qué materiales conductores ofrecen el mejor apantallamiento EMI?

Las cargas conductoras mezcladas con la resina termoplástica base crean el efecto de apantallamiento. Los compuestos reforzados con fibra de carbono (carga de CF del 15–30%) alcanzan una resistividad superficial3 de 2–8 Ω/sq y una eficacia de apantallamiento4 de 35–55 dB entre 100 MHz y 3 GHz, por lo que son la opción más rentable para requisitos EMI medios. Los compuestos de fibra de acero inoxidable (SSF), con cargas del 5–15%, logran una resistividad aún menor (1–5 Ω/sq) y superan los 50 dB de SE, pero aumentan el coste del material entre 3 y 5 veces respecto a la resina base. Los grados cargados con negro de carbono son la opción básica: una carga del 20–30% ofrece 20–30 dB de SE con una resistividad aproximada de 100–1,000 Ω/sq, adecuada para suprimir interferencias de baja frecuencia.

La fibra de carbono recubierta de níquel ofrece un enfoque híbrido: el carbono aporta rigidez estructural, mientras que el recubrimiento de níquel reduce la resistividad superficial a menos de 1 Ω/sq. Este material se prefiere para carcasas 5G mmWave que requieren una SE superior a 60 dB a frecuencias de hasta 77 GHz. Al seleccionar el material, los ingenieros también deben considerar las contrapartidas mecánicas: las cargas elevadas de CF, superiores al 30%, aumentan la fragilidad (el Izod con entalla baja de 80 a 30 J/m) y requieren ajustar el tamaño de la compuerta y elevar las presiones de inyección (1,200–1,500 bar) para evitar que las fibras se rompan durante el flujo.

Comparación de materiales de blindaje EMI
Tipo de materialCarga (%)Resistividad superficial (Ω/cuadrado)Rango de SE (dB)Coste relativo
Negro de carbono / PP20–30%100–1,00020–30Bajo (1×)
Fibra de carbono/PA615–30%2–835–55Medio (2×)
Fibra de acero inoxidable / ABS5–15%1–540–60Alto (4×)
CF niquelada / PC10–20%<150–65Muy alta (6×)
Escamas metálicas / ABS20–40%5–5025–45Medio (2.5×)

¿Cómo afecta el proceso de moldeo por inyección a la eficacia del blindaje EMI?

Los parámetros del proceso determinan directamente si las cargas conductoras permanecen distribuidas uniformemente por toda la pieza. La temperatura del material fundido debe mantenerse dentro de la ventana de procesamiento del compuesto; para PA6 con fibra de carbono, suele ser de 250–270°C, a fin de evitar la sedimentación de las fibras y mantener una resistividad uniforme. La velocidad de inyección afecta a la orientación de la carga: un llenado más rápido (200–300 mm/s) alinea las fibras con el flujo, lo que puede crear un blindaje anisotrópico; un llenado más lento (50–100 mm/s) con compuertas de válvula secuenciales reduce el sesgo de orientación hasta un 40%.

Las líneas de soldadura son la vulnerabilidad EMI más crítica en carcasas moldeadas por inyección. Donde se encuentran dos frentes, las fibras conductoras se alinean paralelas a la soldadura y pierden conectividad transversal, haciendo que el SE local caiga 10–20 dB. Para mitigarlo, trasladamos las compuertas para llevar las líneas a caras no críticas, utilizamos análisis de flujo para simular la orientación de las fibras antes de mecanizar el acero y especificamos un espesor mínimo de 2.5 mm en las zonas de soldadura. Una uniformidad de refrigeración adecuada (±3°C en la superficie del molde) también evita contracción diferencial que pueda fracturar la red conductora.

Molde de inyección para carcasa de componente electrónico que muestra el diseño de la compuerta y los canales
Diseño de compuerta de molde para carcasa electrónica

¿Cuáles son los principales métodos de apantallamiento EMI para piezas moldeadas por inyección?

En la práctica se utilizan cuatro métodos principales: (1) moldeo con resina conductora cargada —tema principal de esta guía—, donde el blindaje es inherente al material; (2) recubrimiento conductor en molde (IMCC), aplicando pintura conductora dentro de la cavidad abierta antes de la inyección para que se adhiera durante el llenado; (3) metalizado posterior al moldeo (níquel químico o metalización al vacío); y (4) juntas conductoras combinadas con carcasas plásticas estándar. Cada método tiene un perfil coste-volumen y un límite de SE distintos.

¿Cómo se compara el recubrimiento conductor en el molde con el chapado posterior al moldeo?

El IMCC ha ganado terreno en aplicaciones de automoción porque elimina las emisiones de COV de la pulverización posterior al moldeo y consigue 30–45 dB de SE con un espesor de recubrimiento de solo 20–40 μm. La capa se aplica robóticamente en menos de 30 segundos y el calor de la inyección (240–280°C) garantiza la adhesión sin curado secundario. El niquelado químico posterior al moldeo consigue una SE mayor (50–70 dB), pero añade entre 2 y 3 días de procesamiento y requiere gestionar residuos químicos. Para programas de moldeo por inyección de bajo volumen inferiores a 5,000 piezas, la resina con carga conductora suele ser la opción más económica porque la inversión en utillaje no cambia.

¿Son fiables los plásticos conductores para el blindaje EMI sin recubrimientos?

"Los plásticos moldeados por inyección con carga conductora pueden alcanzar una eficacia de blindaje superior a 40 dB sin procesamiento secundario."True

Los compuestos reforzados con fibra de carbono con una carga del 20–30% alcanzan de forma constante 40–55 dB SE entre 100 MHz–3 GHz en piezas de producción. El blindaje está integrado en la pieza y no requiere pasos de recubrimiento, galvanizado ni inserción de insertos después del moldeo. Los datos de producción de nuestra fábrica confirman este intervalo en más de 50 números de pieza activos de las categorías automotriz e industrial.

"Añadir más carga conductora siempre aumenta proporcionalmente la eficacia del blindaje."False

Por encima de un umbral crítico (normalmente un 25–30% en peso de fibra de carbono), el relleno adicional ofrece rendimientos decrecientes de SE al tiempo que aumenta el coste del material, la fragilidad y la dificultad de procesamiento. Por encima de una carga de CF del 30%, la resistencia al impacto Izod con entalla puede caer por debajo de 25 J/m, lo que hace que las piezas sean propensas a agrietarse bajo tensión mecánica. La rotura de fibras durante la inyección de alto cizallamiento también reduce la relación de aspecto de las fibras, disminuye la conectividad de la red conductora y hace que la mejora de SE se estabilice.

Comparación de métodos de blindaje EMI
MétodoRango de SE (dB)Coste relativoMejor aplicación
Resina con carga conductoraPA6 (Sin rellenar)BajoBlindaje integral de gran volumen
Recubrimiento conductor dentro del molde30–45MedioFormas complejas, sin posprocesado
Niquelado químico posterior al moldeo50–70AltaRequisito máximo de SE
Junta conductora + plástico estándar20–40BajoDiseños modernizables o reparables

¿Cómo se optimizan las líneas de soldadura y la ubicación de compuertas en piezas con blindaje EMI?

El análisis de flujo del molde es indispensable para diseñar carcasas EMI. Al simular los mapas de orientación de las fibras antes de mecanizar el acero, los ingenieros pueden identificar la ubicación de las líneas de soldadura y evaluar estrategias para reubicar las entradas. En un proyecto reciente de carcasa para radar de automóvil, pasar de una única entrada central a un sistema de 3 puntos con válvula desplazó las líneas de soldadura desde la cara de la abertura de la antena hasta una brida de montaje, elevando la SE medida a 2.4 GHz de 28 dB a 44 dB: una mejora del 57% debida únicamente a un cambio en el diseño del molde.

El diseño del punto de inyección también afecta a la integridad de las fibras. Los puntos en abanico y laterales con una longitud mínima de paso (0.5–1.0 mm) reducen la rotura de fibras durante la inyección. Los puntos secundarios y de aguja generan mayor cizallamiento y fibras más cortas, reduciendo la conductividad. Para paredes inferiores a 2 mm, los sistemas de canal caliente con puntos de válvula ajustados a una temperatura de masa fundida de 240–260°C mantienen mejor la relación de aspecto de las fibras que los moldes de canal frío con bebedero. La expulsión también debe evitar el agrietamiento por tensión en las líneas de soldadura: ángulos de desmoldeo de 1.5–2° por lado y superficies pulidas del molde (Ra ≤ 0.4 μm) reducen la fuerza de expulsión un 30–40%.

Del concepto de diseño de un componente electrónico a la producción, teniendo en cuenta el blindaje EMI
Flujo desde el concepto hasta la producción de una carcasa EMI

¿Qué directrices de espesor de pared y diseño se aplican a las carcasas con blindaje EMI?

El espesor de pared mínimo recomendado para piezas moldeadas por inyección con blindaje EMI es de 2.0–2.5 mm; por debajo de 2.0 mm, las redes de fibras conductoras pierden continuidad y la SE cae bruscamente. Para grados con negro de humo, 3.0 mm es el mínimo práctico. Las aberturas y ranuras de ventilación deben diseñarse según la regla de que la longitud de la ranura no debe superar λ/20 a la frecuencia máxima de diseño: a 2.4 GHz (λ = 125 mm), la longitud máxima de ranura es de 6.25 mm. Los orificios circulares mayores que λ/10 requieren malla conductora o insertos de rejilla metálica para mantener la SE.

¿Cómo afectan las aberturas y las nervaduras al apantallamiento EMI de las piezas moldeadas?

El diseño de los nervios sigue la misma regla 2:1 que el moldeo por inyección estándar —la altura del nervio no debe superar el doble del espesor de pared—, pero en las piezas EMI la anchura del nervio debe ser del 60–75% del espesor de pared (frente al 50% en piezas estándar) para mantener la continuidad de la conductividad a través de la sección del nervio. Los radios de esquina de ≥0.5 mm evitan la concentración de tensiones y preservan la red de fibras conductoras en los dobleces. En nuestra fábrica, diseñamos y probamos cada carcasa EMI mediante una revisión de diseño para fabricación que incluye una simulación de SE antes de aprobar el utillaje.

¿Las dimensiones de las aberturas determinan directamente el cumplimiento de EMI?

"Las aberturas y ranuras de las carcasas EMI deben diseñarse en relación con la longitud de onda de la frecuencia de diseño más alta."True

El principio fundamental de la fuga EMI por aberturas establece que cualquier abertura mayor que λ/20 a la frecuencia objetivo actúa como antena y emite o admite interferencias. A 2.4 GHz (Wi-Fi/Bluetooth), λ = 125 mm, por lo que la longitud máxima de la ranura es 6.25 mm. Los diseñadores que ignoren esto y utilicen plantillas estándar de ranuras de ventilación (a menudo de 10–15 mm) no superarán las pruebas de emisiones radiadas a frecuencias superiores a 1 GHz.

"Los recubrimientos conductores posteriores al moldeo siempre son superiores al blindaje con resina cargada porque cubren toda la superficie de manera uniforme."False

Aunque los recubrimientos conductores sí proporcionan uniformidad superficial, son vulnerables a fallos de adhesión, abrasión mecánica y ataques químicos en entornos exigentes. El blindaje con resina cargada es volumétrico: incluso si la superficie se raya o se desgasta, se mantiene la conductividad interna. En carcasas para exteriores, automoción e industria sometidas a vibraciones, ciclos térmicos y exposición a fluidos, las piezas de resina cargada superan de forma constante a las piezas recubiertas en las pruebas de fiabilidad a largo plazo sobre el terreno.

¿Cómo afectan el diseño de las juntas y el espaciado de los elementos de fijación a la integridad EMI?

El diseño de la junta es tan crítico como el espesor de pared para el rendimiento EMI en condiciones reales. Una separación en la junta de unión superior a 0.5 mm reduce la SE efectiva entre 15–20 dB a frecuencias superiores a 1 GHz. Especificamos juntas solapadas con un solapamiento mínimo de 3 mm y una planitud superficial de ±0.1 mm en las caras de contacto. Para los patrones de fijación, la separación entre tornillos no debe superar λ/10 a la frecuencia máxima de diseño: a 2.4 GHz, los tornillos no deben estar separados más de 12.5 mm. Las juntas conductoras EMI alojadas en ranuras específicas moldeadas en la carcasa mantienen una impedancia de junta uniforme en todo el perímetro.

¿Cómo prueba y valida ZetarMold el rendimiento del apantallamiento EMI?

Utilizamos dos métodos principales de validación: (1) medición de resistividad superficial con sonda de cuatro puntos conforme a ASTM D257, que permite inspeccionar rápidamente la recepción de cada lote de material en 10 minutos por muestra; y (2) ensayo de impedancia de transferencia en sala blindada conforme a IEEE 299 e IEC 61000-4-21 para verificar la SE de toda la envolvente. Para ensayos EMI previos a conformidad colaboramos con laboratorios acreditados que utilizan métodos de antena CISPR 32 en una cámara semianecoica de 10 metros. El ensayo abarca emisiones radiadas y susceptibilidad en el intervalo de 30 MHz a 18 GHz, con posiciones de antena a intervalos de 1 metro alrededor del dispositivo.

La trazabilidad de los lotes de material se mantiene en nuestras 47 máquinas de moldeo por inyección mediante un flujo de trabajo de QC documentado: se toma una muestra de cada lote de compuesto conductor a su llegada, se registra la resistividad con respecto al certificado de análisis del proveedor y se pone en cuarentena cualquier lote cuya desviación respecto al valor de referencia supere el ±15%. Para programas médicos y de automoción críticos, fabricamos placas de muestra en cada serie de producción y archivamos los datos de SE durante 7 años para respaldar las presentaciones reglamentarias. Este proceso ha mantenido una tasa de cumplimiento de EMI a la primera superior al 92% en nuestros programas de carcasas blindadas durante los últimos tres años.

¿Cómo se verifican las aberturas y las juntas en producción?

Además de los ensayos de materiales, la inspección dimensional de aberturas y juntas es igualmente importante para controlar la EMI en producción. Utilizamos máquinas de medición por coordenadas (CMM) para verificar las dimensiones de las ranuras con una tolerancia de ±0.05 mm, asegurando que las aberturas de ventilación nunca superen el límite λ/20 a la frecuencia de diseño. Las holguras de las juntas entre las dos mitades acopladas de la carcasa se mantienen por debajo de 0.3 mm mediante tolerancias de molde adecuadas y ranuras para juntas conductoras cuando son necesarias. Este enfoque integral —que combina ensayos de EMI de materiales, proceso, dimensiones y funcionamiento— garantiza que cada lote de producción cumpla la especificación SE acordada antes del envío.

Carcasa plástica moldeada para electrónica con elementos de blindaje EMI
Conjunto de carcasa EMI moldeada por inyección

¿Qué sectores y aplicaciones utilizan el moldeo por inyección con apantallamiento EMI?

Los radares de automoción y los sensores ADAS representan el segmento de mayor crecimiento: los módulos de radar de 77 GHz requieren un SE superior a 60 dB entre 76–81 GHz, lo que impulsa la adopción de compuestos de CF recubiertos de níquel en carcasas bajo el capó que deben soportar ciclos térmicos de –40°C a +125°C. Estas carcasas también deben cumplir los requisitos de sellado IP67 y mantener la estabilidad dimensional bajo cargas de vibración continuas. Los dispositivos médicos, como los equipos de monitorización de pacientes compatibles con MRI y las bombas de infusión inalámbricas, requieren tanto apantallamiento EMI como biocompatibilidad, que suelen conseguirse con mezclas de PC/ABS con un 15% de fibra de carbono y resinas base ensayadas conforme a USP Class VI.

¿Qué compromisos de coste y diseño se aplican a las carcasas con blindaje EMI?

Las carcasas de IoT industrial para sensores de fábricas inteligentes, accionamientos de motores y electrónica de potencia constituyen un segmento de gran volumen en el que domina la optimización de costes: los compuestos híbridos de fibra de vidrio y negro de carbono con una carga total del 25–35% alcanzan 25–35 dB de SE con un coste de material entre un 30% y un 40% inferior al de los grados de fibra de carbono pura. La electrónica de consumo —chasis de portátiles, carcasas de videoconsolas y auriculares inalámbricos— utiliza cada vez más el sobremoldeo para combinar una carcasa interior conductora con una capa exterior estética en un único paso de fabricación, eliminando el montaje y logrando un acabado superficial de clase A con una atenuación EMI de 30–40 dB. Las aplicaciones de defensa y aeroespaciales exigen aún más, con una SE superior a 80 dB para equipos de guerra electrónica y comunicaciones seguras, donde se emplean compuestos poliméricos especializados recubiertos de plata o moldes híbridos con insertos metálicos junto con estructuras de resina cargada.

¿Por qué elegir el moldeo por inyección en lugar de chapa metálica para carcasas EMI?

En todas estas industrias, el proceso de moldeo por inyección ofrece una ventaja decisiva frente a las carcasas de chapa metálica o fundidas a presión: la geometría interna compleja —patrones de nervaduras, elementos de encaje a presión, estructuras de resaltes y canales integrados para la gestión de cables— puede moldearse en una sola inyección con tiempos de ciclo de 30–90 segundos por pieza. Esta integración de características estructurales, funcionales y de blindaje EMI en un solo paso reduce la complejidad de la lista de materiales y la mano de obra de montaje en un 40–60% en programas de gran volumen, lo que convierte al moldeo por inyección conductivo en la opción preferida cuando los volúmenes anuales superan las 10,000 piezas. La repetibilidad del moldeo por inyección también garantiza un rendimiento de blindaje constante desde la primera pieza hasta la pieza un millón, a diferencia de los recubrimientos aplicados manualmente, cuya calidad se degrada con el tiempo.

Carcasas electrónicas de policarbonato moldeadas por inyección en varios colores para aplicaciones EMI
Carcasas electrónicas de PC, diversas configuraciones

Preguntas frecuentes sobre el moldeo por inyección con blindaje EMI

¿Qué eficacia de apantallamiento puedo esperar de forma realista de una pieza de plástico moldeada por inyección con carga conductora?

En condiciones de producción, los compuestos con fibra de carbono (15–30% CF) suelen alcanzar una eficacia de blindaje de 35–55 dB entre 100 MHz y 3 GHz cuando el espesor de pared es de al menos 2.5 mm y las líneas de soldadura se gestionan correctamente. Los grados con negro de humo (20–30%) proporcionan 20–30 dB, suficiente para cumplir FCC Clase B en muchos productos electrónicos de consumo. Los grados con fibra de acero inoxidable pueden alcanzar 50–65 dB. Sin embargo, el rendimiento real depende en gran medida de la geometría de la carcasa, el diseño de las aberturas y juntas y el tratamiento de los pasos de conectores. Valide siempre con pruebas SE de la carcasa completa en vez de confiar únicamente en los valores de la ficha técnica, medidos en placas planas bajo condiciones ideales.

¿Cómo afecta el espesor de pared al apantallamiento EMI de las carcasas moldeadas por inyección?

El espesor de pared tiene un efecto importante, pero no lineal, sobre el blindaje EMI. Por debajo de 2.0 mm, la red de fibras conductoras se vuelve discontinua, lo que provoca una caída brusca de SE—a menudo de 10–15 dB respecto a secciones de 3.0 mm. Por encima de 3.0 mm, el espesor adicional ofrece rendimientos decrecientes: pasar de 3 mm a 5 mm normalmente solo añade 3–5 dB en compuestos de fibra de carbono. El intervalo práctico óptimo para la mayoría de las aplicaciones es de 2.5–3.5 mm. Tenga en cuenta que un espesor de pared uniforme es más importante que el espesor absoluto para mantener la uniformidad del blindaje—una variación superior al 30% entre secciones crea discontinuidades de conductividad que pueden reducir considerablemente el SE local.

¿Puedo combinar un recubrimiento conductor en molde con resina de carga conductora para obtener mayor eficacia de blindaje?

Sí, este enfoque híbrido se utiliza en aplicaciones de alto rendimiento, como componentes de estaciones base 5G y módulos de radar para automóviles, donde se requiere una SE superior a 60 dB. La resina cargada proporciona blindaje volumétrico (protege incluso si la superficie se desgasta), mientras que el IMCC aporta una superficie uniforme y de baja resistencia que mejora el blindaje de campo cercano y protege los bordes de las aberturas. En la práctica, combinar PA6 cargada con un 20% de CF y una capa de pintura de níquel IMCC de 30 μm logra una SE de 55–70 dB, frente a 40–50 dB de la resina sola. El sobrecoste es del 20–35% por pieza, pero elimina por completo las operaciones secundarias de pulverización.

¿Cuáles son las principales diferencias entre la fibra de carbono, el negro de carbono y la fibra de acero inoxidable para el apantallamiento EMI?

El negro de humo es la opción más rentable: una carga del 20–30% en PP o ABS logra una eficacia de apantallamiento (SE) de 20–30 dB con un sobrecoste mínimo, pero requiere niveles altos de carga que reducen la resistencia al impacto y aumentan considerablemente la viscosidad de la masa fundida. La fibra de carbono al 15–30% ofrece una SE superior (35–55 dB) y mejores propiedades mecánicas, pero es más cara y puede causar un apantallamiento anisotrópico debido a la orientación de las fibras. La fibra de acero inoxidable al 5–15% logra 40–60 dB con la menor degradación de las propiedades mecánicas entre las tres opciones, pero su coste es de 4 a 6 veces el del negro de humo. Para la mayoría de las aplicaciones, la fibra de carbono ofrece el mejor equilibrio entre coste, eficacia de apantallamiento y procesabilidad.

¿Cómo puedo evitar que las líneas de soldadura degraden el rendimiento del blindaje EMI?

Mejora la Protección EMI en Carcasas de Batería Plásticas

¿El blindaje EMI afecta al color y la apariencia de las piezas de plástico moldeadas por inyección?

La mayoría de las cargas conductoras—fibra de carbono, negro de humo y grafito—son negras o gris oscuro, lo que limita las opciones de color al negro, al carbón y a tonos oscuros. El negro de humo, en particular, produce un negro intenso y uniforme con buena calidad superficial. La fibra de acero inoxidable puede incorporarse a resinas base más claras, lo que permite obtener gris oscuro y algunos colores de tono medio, pero conseguir colores blancos o brillantes con un blindaje EMI eficaz requiere aditivos de escamas metálicas o un recubrimiento posterior al moldeo. Para aplicaciones que requieren colores RAL específicos con prestaciones EMI, el IMCC (recubrimiento conductor en el molde) cubierto por una capa superior estética suele ser el método más eficaz, aunque añade pasos y costes al proceso.


  1. interferencia electromagnética: la interferencia electromagnética (EMI) es una perturbación eléctrica no deseada generada por una fuente externa que afecta a un circuito eléctrico; se mide en dBμV/m en rangos de frecuencia de 150 kHz a 30 GHz.

  2. carga conductora: una carga conductora es cualquier aditivo —como negro de carbono, fibra de carbono o escamas metálicas— que se mezcla con una matriz polimérica para reducir la resistividad y proporcionar eficacia de apantallamiento EMI.

  3. resistividad superficial: la resistividad superficial es una propiedad del material, medida en ohmios por cuadrado (Ω/sq), que indica la facilidad con la que la corriente eléctrica fluye por la superficie de un material conductor o semiconductor.

  4. eficacia de apantallamiento: la eficacia de apantallamiento mide cuánto atenúa una carcasa los campos electromagnéticos y se define, para campos eléctricos, como SE (dB) = 20 log10(E_incidente / E_transmitido).

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